西安西容自愈式低压电容器制造工艺流程介绍

卷制：自愈式电容器以金属化薄膜为主要电介质材料，通过高速卷绕机，将两层金属化膜卷绕成圆柱状，并以两个圆柱体端面作为电极引出。

喷金：高速卷绕机形成的元件在两侧虽有电极，但此时并不能进行焊接。为了使其可以焊接，需在圆柱形电容器元件的两端面进行喷金工艺以形成可供焊接的金属面。

赋能：是指在生产制造中，通过对元件施加高电压，将元件中电性能比较薄弱的介质通过高电压短路气化掉（自愈），这样在将来产品以额定电压运行时，可以确保其电容量的稳定，进而延长电容器的寿命。

引线焊接：电容器元件通过两根硬铜线作为电极引出。其中一个带有保护装置的电极通过元件中间的空心管引出，该保护装置已荣获2008国家相关专利。

真空处理：目的是将电容器元件薄膜层间的水分、残留空气通过高温高真空排出，再以特殊浸渍剂浸渍，确保电容器薄膜不受其氧化与腐蚀影响。

真空封装：将真空处理过的元件装入绝缘塑料筒中，进入真空室，抽真空，在真空状态下注入导热性能较好的环氧树脂，出真空室之后置入烘箱使树脂充分固化。真空封装工艺大大缩短了元件暴露在空气中的时间，有效地隔离外界混合气体和水份对电容器电介质的危害，大幅度提高电容器性能，延长了电容器寿命。

电容器装配：芯子与上盖通过紧固件连接，焊点一侧有绝缘件，固定于经过喷涂工艺处理的钢质壳体中，壳体设计有暗道通风结构。